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封装电镀工艺使用基本的电化学原理,以及符合需要电镀区域几何形状的定制工具。该工艺的性质意味着它可用于电镀难以到达区域的零件,例如非视线、凹陷区域、尖角或深循环器几何形状,例如管道或接头。该工艺非常适用于管道、环形物(环形物体)、通道——通常是轴对称表面的几何形状。
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